Биндер Джет 3D принтер өчен керамик ком

Кыска тасвирлау:

Керамик ком, шулай ук керамсит, керабад, керамкаст дип атала, яхшы ясалма сферик ашлык формасы, ул кальцинланган бокситтан ясалган. Аның төп эчтәлеге - алюминий оксиды һәм Кремний оксиды. Керамик ком, кремний комы белән чагыштырганда күпкә яхшырак. Аның югары реактивлыгы, аз җылылык экспaнсион, яхшы почмак коэффициенты, искиткеч агым, киемгә югары каршылык, вату һәм җылылык шокы, югары рекультивацияaаеруча синтерланган керамик ком Binder реактив 3D принтерларына бик яраклы.

Безгә электрон почта җибәрегез

Продукциянең детальләре

Продукция тэглары

Featuresзенчәлекләр

• Бердәм компонент составы
• Ашлык күләменең тотрыклы бүленеше һәм һава үткәрүчәнлеге
Highгары рефракторлык (1825 ° C)
• Киемгә, җимерүгә һәм җылылык шокына югары каршылык
• Кечкенә җылылык киңәюе
• Сферик булу аркасында искиткеч сыеклык һәм тутыру эффективлыгы
• Ком әйләнәсе системасында иң мелиорация дәрәҗәсе

Кул комы эшкәртү процессы

RCS (Резин белән капланган ком)
Салкын тартма ком процессы
3D басу ком процессы (Фуран резинасын һәм PDB Фенолик резинаны кертегез)
Пешерелмәгән чайыр ком процессы (Фуран резинасын һәм Алкали фенолик резинасын кертегез)
Инвестиция процессы / ostгалтылган балавызны эшкәртү процессы / Төгәл кастинг
Weightгалтылган авырлык процессы / ostгалтылган күбек процессы
Су пыяла процессы

Керамик ком милеге

Төп химик компонент	Al₂O₃ 58-62%, Fe₂O₃＜ 2%,
Бөртек формасы	Сферик
Почмак коэффициенты	≤1.1
Partлешчә размер	45μm -2000μm
Саклану	≥1800 ℃
Күпчелек тыгызлык	1,6-1,7 г / см3
PH	7.2

Ашлык күләмен бүлү

Меш	20	30	40	50	70	100	140	200	270	Пан	AFS диапазоны
μm	850	600	425	300	212	150	106	75	53	Пан	AFS диапазоны
# 400		≤5	15-35	35-65	10-25	≤8	≤2				40 ± 5
# 500		≤5	0-15	25-40	25-45	10-20	≤10	≤5			50 ± 5
# 550			≤10	20-40	25-45	15-35	≤10	≤5			55 ± 5
# 650			≤10	10-30	30-50	15-35	0-20	≤5	≤2		65 ± 5
# 750				≤10	5-30	25-50	20-40	≤10	≤5	≤2	75 ± 5
# 850				≤5	10-30	25-50	10-25	≤20	≤5	≤2	85 ± 5
# 950				≤2	10-25	10-25	35-60	10-25	≤10	≤2	95 ± 5